Учёным из университета Нового Южного Уэльса (Австралия) удалось сделать открытие, благодаря которому развитие компьютерный индустрии может получить новый толчок. В ходе исследований они синтезировали металл, существование которого до этого было предсказано лишь теоритически.
Изучая соединения самого тугоплавкого металла вольфрама (W) с хрупким теллуром (Te), исследователи получили сплав (WTe2), который можно отнести к ферроэлектрикам. Он одновременно обладает как свойствами диэлектрика, так и металла. Теоретическое существование подобных веществ описывали ещё в 60-х годах, но получить его удалось лишь сейчас.
Главной проблемой, с которой сталкивались учёные в прошлом, была невозможность обнаружения сегнетоэлектрических свойств из-за быстрого окисления на воздухе тонких плёнок соединений вольфрама и теллура. Этот процесс разрушал кристаллическую структуру сплава. Особенность сегнетоэлектрических и ферроэлектрических металлов заключается в неравномерном расположении электронов. Их положением можно управлять с помощью сильных электрических полей, то есть такой металл поддаётся «программированию».
Подобные ферроэлектрики и планируют использовать в качестве «памяти будущего». В теории скорость этих накопителей будет сопоставима с оперативной памятью. Кроме того, они смогут сохранять данные даже после отключения питания. К тому же запись и чтение информации будут потреблять минимум энергии.
Каждый год слышишь о какой-нибудь эврике и сверх крутом открытии, плюс с десяток кулибиных в гараже понасобирают "вечных двигателей". А на деле, патенты выкупаются конкурентами и ложатся под сукно, либо прогресс технологий растягивается, чтобы монетизировать каждый промежуточный этап в виде чуть более холодных процессоров, чуть менее энергозатратных микросхем и прочие жертвы маркетингового ада.
Pavlissimus Да не говори. Каждый год, сам лично по парочке патентов, на запад толкаю
Pavlissimus Вам лишь бы все и сразу, а какой труд за этим стоит и проблемы вы не учитываете !
Pavlissimus Сразу пускать новейшие технологии в оборот компаниям невыгодно, ведь за этим стоят огромные финансовые затраты на модернизацию производства (которая, чаще всего, сулит невозможностью или большей дороговизной выпускать продукцию по старой схеме), а отдача от инноваций может быть либо не сразу, либо вовсе принести убытки. Никто не хочет так рисковать, да и зачем, если жрут то, что дают?
кто ждет прорыв, минимум 50-100 лет обождите, разница будет на лицо)
Лет 10 ещё ждать до массового внедрения. Но радует, что наука не тормозит.
Мне кажется с такими материалами в недалёком будущем компьютеры будут без ОЗУ и ПЗУ, а заменит их общий модуль. А в итоге всё придёт к тому, что всё будет размещаться на одном чипе.
BoBaIIyTuH Скорее озу интегрируют в процессор напрямую, а пзу нет смысла пихать туда же. При интеграции пзу в такой универсальный чип можно потерять всю важную информацию при выходе из строя такого чипа.
BoBaIIyTuH Чо за ПЗУ ? Жесткач ?
_Снайпер_ К тому моменту просто практически все данные будут храниться в облаке. А выглядеть всё будет так, сгорел чип, выкинул, воткнул новый, включил, авторизировался и погнал дальше.