Гибридные процессоры AMD Krackan Point на Zen 5 и RDNA 3.5 для бюджетных ноутбуков появятся в начале 2025 года

AMD готовит новую линейку мобильных ЦП на базе Zen 5, ориентированную на бюджетный сегмент. ComputerBase сообщает, что мобильные APU Krackan/Krackan Point от AMD появятся в начале 2025 года в ноутбуках по цене от 799 долларов.

До сих пор единственный мобильный процессор Zen 5 от AMD — серии Ryzen AI 300 (Strix Point) — был нацелен на высокопроизводительные решения для ноутбуков. Ryzen AI 9 HX 375, HX 370 и Ryzen AI 9 365 — это высокопроизводительные компоненты, которые оставили бюджетные и массовые рынки без решения Zen 5 или решения Copilot+ CPU от AMD.

ComputerBase подтвердил в разговоре на IFA 2024 с Джеком Хьюном из AMD, что Krackan реален и появится в начале 2025 года. Официальные подробности или характеристики новых чипов Zen 5 не разглашаются, но эти чипы неизбежно заполнят пустоту, оставленную Strix Point, поскольку представляют собой более дешевые решения с более низкими характеристиками.

Многочисленные слухи и утечки были опубликованы относительно Krackan Point. Новый дизайн ЦП представляет собой урезанную версию Strix Point и Strix Halo, всего с восемью ядрами ЦП. Для сравнения, уходящий флагманский чип Strix Point (Ryzen AI 9 HX 375) имеет 12 ядер: восемь ядер Zen 5c, четыре ядра Zen 5 и RDNA 3.5 iGPU с 16 CU. С другой стороны, Krackan Point, по-видимому, будет поставляться с четырьмя ядрами Zen 5, четырьмя ядрами Zen 5c и с восемью RDNA 3.5 CU.

Производительность ИИ несколько неопределенна, но Krackan Point будет, как минимум, иметь основанный на XDNA NPU, который соответствует критериям Microsoft 40 TOPS, чтобы считаться чипом, совместимым с Copilot+. Некоторые слухи утверждают, что Krackan Point может иметь новый NPU под названием XDNA2, способный обеспечить производительность ИИ от 45 до 50 TOPS. Сообщается, что Krackan Point также будет поддерживать память LPDDRX-8000.

AMD столкнется с очень острой конкуренцией, как только Krackan Point появится в следующем году. Этим новым процессорам придется конкурировать с высокоэффективными чипами Snapdragon X Elite и X Plus от Qualcomm и новыми мобильными процессорами Lunar Lake от Intel на базе TSMC, которые обещают обеспечить существенный прирост энергоэффективности по сравнению с выходящими мобильными процессорами Intel на базе Meteor Lake.

Комментарии: 0
Ваш комментарий