А именно на разгоне, в случае Comet Lake-S он будет играть более значимую роль для Intel. Хотя процессоры будут по-прежнему производиться по 14-нм техпроцессу, то есть революции в данном плане не ожидается, Intel планирует преуспеть в разгоне благодаря программному обеспечению и более тонким чипам.
Начнем с софта. Обновлены утилиты Intel Performance Maximizer и Extreme Tuning Utility (XTU). По всей видимости, технологию Hyper-Threading у процессоров Comet Lake-S можно будет включать на каждое ядро раздельно. Также в XTU добавились возможности разгона PCI Express и DMI. Впрочем, обе функции были возможны и ранее, просто не напрямую в XTU.
Вероятно, более важным будет добавление кривой напряжение/частота, которая определяет, какое именно напряжение будет накладываться на каждом частотном уровне. Подобная функция уже знакома нам по GPU от AMD и NVIDIA, теперь она будет доступна и для новых CPU Intel. Неизвестно, останется ли кривая напряжение/частота только в утилите Intel XTU, или она будет доступна в других приложениях через API. То же самое касается и управления в BIOS материнских плат. Вполне вероятно, что, по крайней мере, в BIOS можно будет менять кривую напряжения/частота.
Второй момент при разгоне - лучший теплоотвод в корпусе CPU. Все процессоры Comet Lake-S опираются на припой STIM (Soldered Thermal Interface Material), а не термопасту. Впрочем, в случае процессоров Coffee Lake тоже использовался припой. Материал STIM не изменился, однако толщина чипа была снижена. Непосредственно чип изготавливается на кремниевой подложке, и она у процессоров Comet Lake-S стала тоньше. А распределитель тепла - толще. Поскольку кремний не является хорошим проводником тепла, Intel надеется на лучшее отведение тепла благодаря более толстому металлическому распределителю тепла.
Приятно, что данная особенность должна положительно повлиять не только на разгон, но и на температуры при обычной работе CPU.
