AMD Strix Halo\ - это не просто мобильный процессор с увеличенным iGPU, предназначенный для игровых ультрапортативных устройств, у него есть и другие потенциальные приложения, такие как игровые консоли (как карманные, так и автономные).
Не желая уступать этот рынок AMD, Intel, как сообщается, готовит свой собственный такой чип, который сообщается как Arrow Lake Halo из-за отсутствия официального названия. Этот чип будет иметь большой iGPU на основе графической архитектуры Xe2 Battlemage, вариант Xe2, который Intel планирует использовать для своих дискретных графических процессоров Arc следующего поколения. Вычислительный комплекс ЦП будет перенесен из обычных чипов Arrow Lake и будет включать смесь P-ядер "Lion Cove" и кластеров E-ядер "Skymont".
Чтобы удовлетворить более высокую потребность в пропускной способности памяти, которая возникает из-за высокопроизводительного iGPU и CPU, AMD разработала графическую архитектуру RDNA 3.5, которая больше поддерживает LPDDR5, поскольку на физическом уровне LPDDR работает иначе, чем GDDR. Intel, вероятно, сделает что-то похожее и развернет 256-битный интерфейс памяти LPDDR5/x, заменив 128-битный интерфейс, с которым поставляются обычные мобильные чипы Arrow Lake. Сохранят ли Arrow Lake Halo и Strix Halo конкурентоспособность, во многом будет зависеть от того, какие игровые возможности захотят продать две компании. Ходят слухи, что iGPU «Strix Halo» будет специфицирован, что предполагает что-то с поддержкой 1440p или 4K с FSR 3.
Самые ранние упоминания о Arrow Lake Halo относятся к предполагаемому внутреннему слайду Intel, слитому в сеть Adored TV где-то между 2021 и 2023 годами, в котором для iGPU использовалось обозначение производительности «GT3», а в его кодовом названии явно использовалось слово «Halo». Слайд описывает чип как имеющий 6 P-ядер «Lion Cove» и 8 E-ядер «Skymont» с большим iGPU. Однако такой продукт может оказаться неконкурентоспособным по сравнению с тем, чем должен стать Strix Halo — до 16 полноразмерных ядер ЦП «Zen 5» и iGPU RDNA 3.5 с 40 вычислительными блоками (2560 потоковых процессоров). Это говорит о том, что последняя утечка Arrow Lake Halo отличается от той, что была в утечке Adored TV, и может иметь больше ядер и больший iGPU.
Это не первый случай, когда Intel пробует свои силы в мобильных процессорах с увеличенными iGPU в одном корпусе. Мобильный процессор Kaby Lake-G имел кристалл ЦП «Kaby Lake» и кристалл ГП Radeon Vega M, которые были объединены в один корпус в качестве MCM, при этом оба кристалла имели собственные дискретные интерфейсы памяти.
главное, что бы не гнили и не деградировали)))
Чтоб можно было Вуконга на ультрах запускать👍
В прошлом году тоже перешел на интегрированное видео от Интел. Пользуюсь второй год им уже. Довольно неплохо для бюджетного варианта и если не требуется играть выше 1080р.
Эти встройки даже РДР 2 запускают. И к тому же имеет поддержку ФСР.
А если ещё и разогнать, то .. ))
Одно слово интегрированный уже как то вызывает слабость)))
Вообще интегрированный - может дать приличный рост производительности, только никто такое делать не будет (максимум затычки). Сам представь мат. плату со встроенной 4090, 9 ядерным процем и накрытую огромным радиатором.
Какова рентабельность и ремонтопригодность данного устройства при выходе из строя одного из распаянных на плате комплектующих без возможности горячей замены?
Как у консоли.
Речь не о консоли шла
Было бы интересно увидеть связку Switch 2 + Intel GPU. ))
"я тебя слепила из того что было"- в данном случае из 14 нанометров, меньше уже критически не могут
Ну удачи в обе гачи!!!!!!!!!!!!!
RDNA 3.5 это доработанная версия 3.0 но орентированная на мобильную графику. Из-за чего у нее очень плохие показатели с плавающей точкой. Например 780M имеет производительность 518.4 GFLOPS а 890M 371.2 GFLOPS и это при операциях с FP64. С FP32 и FP16 ситуация не измена чип так же значительно слабее. Единственное где плюс у RDNA 3.5 это текстурирование что не удивительно учитывая что техстурных блоков 64 против 48. Впрочем по пиксельной производительности все равно уступает.
Касательно AMD Strix Halo и в частности AMD Strix Point как и в прочем 9000 серии. Остается надеется что он не будет гореть как было с 7000 серией.
А касательно противостояние этих чипов будет интересно посмотреть. Особенно насколько нужно будет замылить картинку чтобы Strix Halo мог с FSR3 обеспечить 4K и то вопрос при 30 кадрах видимо.
AMD Strix Halo касательно того что там будет 16 полноразмерных ядер большие сомнение ибо энергопотребление этого монстра будет огромным а тут еще и 40 блоков RDNA 3.5. Просто например сейчас AMD Ryzen™ AI 9 HX 375 имеет 12 ядер лишь 4 из которых полноразмерны а остальные 8 энергоффективны по аналогии с E ядрами. Плюс всего лишь 16 блоков RDNA 3.5 и при этом его энергопотребление зажато на 54 Вт. И то не факт что он его не привышает т.к. это всего лишь TDP.
Но я думаю тут всех обставят зеленные со своим решением на архитектуре ARM. Например которая работает уже хрен знает сколько лет в Switch в виде SoC NVIDIA Tegra X1.
Кстати рад что синии не повторяют ошибку которую допустили с Kaby Lake-G а именно брать чип у стороннего производителя. Ибо как известно Advanced Micro Devices забила на поддержку своего же графического решения в данных процессорах. История мутная но факт остается фактом хороший процессор с неплохой графикой но остался спустя короткое время без обновления драйверов этой графики от Advanced Micro Devices.