AMD планирует разработать чипы на стеклянной подложке уже в 2025 году

Источник из Business Korea предполагает, что AMD планирует интегрировать стеклянные подложки в свои высокопроизводительные системы в корпусах (SiP) примерно в 2025–2026 годах.

Этот шаг предполагает сотрудничество с мировыми компаниями-производителями компонентов. Сегодня стеклянные подложки относительно редки в процессорных технологиях, но их потенциальное внедрение не за горами из-за нескольких присущих им преимуществ. AMD стремится использовать стеклянные подложки из-за их улучшенной плоскостности, превосходных тепловых характеристик и надежной механической прочности. Эти особенности особенно полезны для усовершенствованных SiP, включающих несколько чиплетов, например, тех, которые используются в центрах обработки данных, где производительность и надежность имеют первостепенное значение. Переход к стеклянным подложкам является частью более широкой отраслевой тенденции к сложным архитектурам чипов.

Поскольку затраты на передовые технологические процессы растут, а выгоды от уменьшения масштаба уменьшаются, производители все чаще внедряют многочиплетные архитектуры для повышения производительности. Существующие серверные процессоры AMD EPYC используют до 13 чиплетов, а ее ускорители ИИ Instinct состоят из 22 кремниевых компонентов. Аналогично, Ponte Vecchio от Intel содержит 63 плитки в одном корпусе.

Превосходная плоскостность стеклянных подложек увеличивает глубину фокусировки литографии и размерную стабильность, что делает их идеальными для плотно упакованных межсоединений в сложных SiP. Эти подложки также обладают улучшенными термическими и механическими свойствами, необходимыми для высокотемпературных и долговечных приложений, таких как те, которые используются в центрах обработки данных. Потенциал стеклянных подложек для обеспечения плотных межсоединений без необходимости использования интерпозера может снизить стоимость SiP с несколькими чиплетами, поскольку интерпозеры обычно дороги.

Учитывая стратегическое принятие стеклянных подложек, очевидно, что AMD вскоре может усовершенствовать свои конструкции чипов, включив эту технологию, тем самым сократив зависимость от дорогостоящих интерпозеров и снизив общие производственные затраты. Это не только повысит производительность ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC), но и будет соответствовать рыночным тенденциям, в которые такие крупные конкуренты, как Intel, Samsung и LG Innotek, вкладывают значительные средства.

Прогнозы рынка предсказывают быстрый рост рынка стеклянных подложек, который, как ожидается, вырастет с 23 миллионов долларов в 2024 году до 4,2 миллиарда долларов к 2034 году.