Процессоры Arrow Lake следующего поколения от Intel будут сильно отличаться от процессоров Lunar Lake , которые в первую очередь предназначены для тонких и легких портативных устройств. Ориентируясь на массовые и высокопроизводительные ПК, процессоры Arrow Lake будут поставляться с усовершенствованиями, которые будут способствовать повышению производительности.
Meteor Lake "Core Ultra 100" , процессоры Arrow Lake "Core Ultra 200" будут иметь четыре основных плитки, расположенных на базовой плитке. Эти плитки включают CPU, SoC, GPU и IOE Tile. CPU Tile будет включать новейшие Lion Cove P-Cores и Skymont E-Cores в сочетании с их кэшами L2 и блоком управления питанием, и все ядра будут соединены с помощью когерентной структуры с общим кэшем L3. Skymont E-Cores не будут вариантами LP-E, представленными в Lunar Lake, которые не только работают на низких тактовых частотах, но и имеют консервативные ограничения мощности при исключении кэша L3. Lion Cove P-Cores также будут немного улучшены по сравнению с процессорами Lunar Lake, предлагая более высокие тактовые частоты и более высокие улучшения IPC.
Процессоры Intel Arrow Lake "Core Ultra 200" будут выпускаться в различных вариантах, начиная от Arrow Lake-S (настольный компьютер), Arrow Lake-HX (ноутбуки для энтузиастов), Arrow Lake-H (ноутбук высокого класса), Arrow Lake-U (ноутбук массового спроса) и Arrow Lake-WS (рабочая станция Xeon).
Пока известны кристаллы Intel Arrow Lake 8+16, 6+8 и 2+8, но их будет гораздо больше на основе этих трех основных конфигураций. Intel использует узел процесса TSMC N3B и N6 для своей архитектуры процессора Lunar Lake и Base Tile, который использует собственную технологию процесса, но нельзя точно сказать, пойдет ли Arrow Lake по тому же пути, поскольку, по слухам, Compute Tile будет либо 20A, либо N3B.
Переходя к GPU Tile, Intel предложит свою новейшую графическую архитектуру Xe, которая отсутствует на высокопроизводительных платформах. iGPU будет иметь до двух GPU-срезов, выделенный кэш (L3) и блок управления питанием. Далее следует IOE Tile, который будет иметь контроллер Thunderbolt, который будет включать выходы TBT4/USB4/DP и линии PCIe.
Самая большая часть пространства Arrow Lake, скорее всего, отойдет SoC Tile, которая будет включать несколько ключевых компонентов, таких как матрица памяти, контроллер памяти (DDR5/LPDDR5/LPDDR5X), Security Complex, Power Manager, eSPI, Display Complex, Media Complex, AI Complex, DMI, PCIe, eDP и многое другое. SoC Tile также будет включать согласованную матрицу для соединения всех блоков контроллера.
Одна вещь, которую можно увидеть на всех четырех плитках, это выделенное межсоединение D2D "Die-To-Die". Базовая плитка будет использовать технологию упаковки Foveros для соединения всех чиплетов вместе. Все чипы будут образовывать единый монолитный пакет и не будут отделены друг от друга, как настоящие конструкции чиплетов.
Процессоры Intel Arrow Lake "Core Ultra 200" должны дебютируют в октябре, которые будут сопровождаться новейшими материнскими платами с сокетом LGA 1851, использующими чипсеты серии 800 (сначала Z890).
как интел зебала со своими Е ядрами, у них осталось 3 года, если они не сменят свою ибанатскую политику запихивания в декстопы эти недоядра в принудительном порядке, мой следующий процессор, впервые за 15 лет со времен 1090Т от амд, снова будет красным
Меня эти г-ядра просто бесят ! Ну нахуа ,мне геймеру ,эти маленькие гаденыши ? Как они помогут мне в Скамфилде и раскроют ли игру ? Это как детский велосипед с маленькими колесиками . А все затем , что бы c этими г-ядрами обгонять процы от АМД ,у которых нет овноядер , в тестах и типа лидировать .Раньше к интелу нормально относился ,считал крутой компанией ,а cейчас мне просто даже противно на них смотреть .
Интел идёт к замене ht на эти самые e-ядра, амуде скоро переходит на использование e-ядер во всех своих процах)
Так отключи их в БИОСе если маленькие гаденыши не нужны? В чем проблема?
Возьми i3-14100F, там Е ядер Ø, одни только P 🤣
А теперь представь что были бы процы чисто на полноценных ядрах от интел в 13-ом и 14-ом поколении и они стоили дешевле за счет этого и меньше грелись? Я бы сразу без раздумий о таком 8ми ядернике слюну пускал.
Нах.. ети овощные E ядра нужны
Что бы цену на процики задирать количеством, а не качеством.
7-zip погоняй - увидишь.
Новые технологии и прочее это хорошо,но что со стабильностью и вылетами из игр?Все нормально будет?
А это какое поколение? Если 14, то нет. Intel пока не нашла источник проблемы.
какие вылеты? пока за год ничего небыло
За неделю 12 вылетов.
Какое самомнение уровень "БОГ"
Все плохо. А пока послушай что челик говорит
Значит решили все-таки отойти окончательно от монолитного кристалла и перейти на недокристаллы т.н. чиплеты. Причем эти не до кристаллы формировать на поддолжке называемой плиткой. Каждая подложка при этом по сути будет включать чёткое разграниченную функциональность. И каждая такая подложка будет соединятся с базовой подложкой через D2D. ПО сути хабовая структура с центральным хабом. Плюс только один возможность использования более широкого круга разных техпроцессов. Ну и большая универсальность. Минус это задержки которую не неизбежно возникнут из-за ухода от монолитного кристалла.
Если прокатит думаю мы увидим развитие Foveros3D.
Когда будешь писать про брак от интелов 13 и 14 поколения и как они пытаются всеми силами этого не признавать?
на поколения или как?
Хаха. Интел поняла что с чиплетами амд тягаться не может и поэтому и решила сделать такой себе ht 1.5 что бы не заниматься разработкой межчиплетного соединения 😆. Слабые.